往期回顾：本周《电报解读》重点追踪AI算力主线，覆盖算力租赁、Token需求、超节点集群与金刚石、液冷等算力散热材料；同步布局光通信、PCB/IC载板、电子布等光模块产业链，相关公司表现不俗，详情见下：
注：本产品为内容资讯产品，并非投资建议。以上内容仅为资讯价值展示非对相关公司的推荐建议，非未来走势预测。投资有风险，入市需谨慎。
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①先进封装+存储芯片+CPO，有存储芯片封测业务，重点加快2.5D技术平台产品量产进程及CPO技术研发落地，板级封装产品已小批量生产，这家公司获净买入；②光通信测试+CPO，光通信测试仪器覆盖光学、信号通信及光连接测试，硅光晶圆产品已完成发布验证并获市场认可，NPO相关测试产品正在拓展，机构大额净买入这家公司。
往期回顾：本周《电报解读》重点追踪AI算力主线，覆盖算力租赁、Token需求、超节点集群与金刚石、液冷等算力散热材料；同步布局光通信、PCB/IC载板、电子布等光模块产业链，相关公司表现不俗，详情见下：
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MCU+光模块，已发布用于800G高速光模块MCU产品，光模块AFE产品实现量产，AI服务器电源芯片技术攻关顺利，推出第五代精简指令集双核MCU芯片，这家公司IGBT、MOSFET产品竞争力不断增强。
