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【盘中宝】头部厂商订单、产能规划持续上修,部分产品交期延长2倍,AI驱动全球该行业资本开支扩张,或有望带动产业景气持续向上,这家企业技术不断突破
头部厂商订单、产能规划持续上修,部分产品交期延长2倍,AI驱动全球该行业资本开支扩张,或有望带动产业景气持续向上,这家企业技术不断突破,客户包括多个头部公司,另一企业产品已获得多个厂商认可。

往期回顾:9月15日14:54栏目发文并引用券商观点指出:全球高端存储产能将开启大规模扩张周期,前驱体、光刻胶、湿电子化学品等作为生产存储芯片必备的核心上游材料关键材料,需求预计有望激增,具备优异技术实力的国内厂商或将迎来发展机遇。国盛证券表示,AI投资热潮强劲,关注半导体材料机会。文章提及聚和材料,截至9月17日收盘,公司区间最高涨幅达13.58%。

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