华为发布新AI计算架构,分析师强Call超节点扩张将带动互联、先进封装与晶圆制造需求,这家公司是华为的通讯用连接器供应商,另一家224G高速背板连接器相关产品的样品在制作当中。
华为发布新AI计算架构,分析师强Call超节点扩张将带动互联、先进封装与晶圆制造需求,这家公司是华为的通讯用连接器供应商,另一家224G高速背板连接器相关产品的样品在制作当中。
MCU+光模块,已发布用于800G高速光模块MCU产品,光模块AFE产品实现量产,AI服务器电源芯片技术攻关顺利,推出第五代精简指令集双核MCU芯片,这家公司IGBT、MOSFET产品竞争力不断增强。