财联社9月17日讯（编辑 史正丞）AI产业链的扩产热度，又一次从上游设备生产商的订单中得到体现。

高盛在9月16日发布的研报中披露，该行研究团队近日与ABF真空压膜设备行业龙头长广精机（Eternal Precision）管理层进行了交流。管理层表示，公司订单交期已从此前的2028至2029年延长至2031年，部分客户甚至主动提出支付溢价，希望缩短等待时间。

长广精机主要为ABF封装载板厂商提供设备，在中高端ABF真空压膜设备市场的份额约为95%。其订单变化因此成为观察扩产热度的重要窗口。

据知名“味精厂”兼ABF膜行业龙头味之素介绍，ABF载板内部有多层铜线路，层与层之间需要绝缘，避免短路。ABF膜就是用于这些线路之间的绝缘材料。长广精机的设备负责将绝缘膜压合到载板上，是制造高端芯片封装载板的关键设备。

（三段式真空压膜机，来源：长广精机）

设备订单交期拉长到2031年

在交流活动中，长广精机管理层表示，公司的订单交期已延长至2031年，此前为2028至2029年。新增订单主要来自最高端的ABF真空压膜设备，即90吨三段式压膜机，原因是主要ABF客户持续扩充产能，以支持下一代ABF载板生产。

公司同时观察到，一些客户甚至主动提出支付溢价，希望缩短交期并确保设备供应。这种现象在2020至2022年的上一轮上行周期中并未出现。

长广精机表示，尽管也会考虑价格因素，但在产能分配方面，会优先考虑规模较大、合作关系较久，以及已确保ABF膜材供应的客户。

高盛团队测算称，假设长广精机于2027至2031年持续满产，延长后的交期隐含约1500台中高端设备订单需求。相比之下，公司2022至2025年的设备总出货量约为600台。这表明，ABF设备需求正在增强，同时需求正向更高端产品转移。

关键设备交期延长，也支持了高盛对ABF载板行业供需趋紧的判断。

高盛测算称，尽管行业积极扩产， 2026年下半年、2027年和2028年的ABF载板短缺比例将分别达到14%、34%和51%。

订单开始兑现，设备厂加快扩产

长广精机8月营收达到3.6亿新台币，环比增长91%、同比增长101%，创历史次高。

尽管营收强劲增长，8月合同负债（客户通常会预付订单总金额的10%—30%）仅小幅下降，表明新增接单势头依然稳健。管理层还表示，合同负债此后持续增加，目前约为8亿新台币。

管理层预计，2026年上半年与下半年营收比例约为3∶7；据研报，这对应全年营收同比增长超过50%。下半年高端设备营收占比预计将超过2025年的59%，相关出货主要服务于客户计划在2026年底或2027年投产的新增产能。

面对强劲的需求，长广精机目前计划到2027年中将年产能从264台提高至396台，增幅50%。此外，一座年产能350台的日本新厂预计于2029年建成，将替代现有日本工厂，届时公司总年产能将达到410台。

管理层表示，如果需求持续强劲，公司还可能进一步扩产，最多额外增加每年120台产能。

先进封装升级：EMIB-T设备明年出货，玻璃芯载板仍需等待

在先进封装领域，长广精机管理层表示，公司计划于2027年上半年开始交付用于EMIB-T载板的新型ABF真空压膜设备。设备供应的先后顺序，与客户掌握新技术的程度密切相关。管理层解释，相关设备的出货分配将取决于客户采用这一新封装技术的生产良率。

更前沿的玻璃芯载板距离商业化仍有一段路要走。长广精机管理层表示，目前尚无法确定其商业化时间，预计不太可能在2027到2028年实现。高盛则判断，商业化时间将在2029年以后。

玻璃芯载板也将带来设备价值量提升的机会。长广精机表示，由于需要额外配置检测设备，面向玻璃芯载板的新型压膜设备，定价预计将高于目前的高端压膜设备。

高盛认为，最先进封装载板凭借更有利的定价和利润率，有望成为载板厂商营收与毛利率的重要驱动力。

设备厂商同样期待产品升级改善盈利。长广精机管理层预计，随着玻璃芯载板压膜设备、扇出型面板级封装（FOPLP）真空压膜设备，以及晶圆级真空压膜设备等下一代产品量产，公司毛利率有望从2026年上半年的41.5%进一步提高至50%以上。