半导体“去胶+RTP+刻蚀”三箭齐发，这家公司客户覆盖存储芯片、逻辑电路头部厂商，干法去胶与RTP全球市占率前二，刻蚀设备有望迎来从0到1放量，供应链本土化打开盈利与估值空间。

端侧AI芯片持续放量驱动这家底层芯片平台核心供应商业绩创下历史同期新高，公司前瞻性布局端侧AI全栈技术，多款搭载公司芯片的终端硬件产品接入WorkBuddy云端生态。

当前全球生物医药投融资回暖，国内创新药BD出海，这个后周期细分“卖铲者”当前订单爆发，业内多家公司同比新增50-100%，记者沟通业内人士发现，下半年随着高毛利订单进入交付周期，盈利能力有望持续提升。

这个新材料行业下游包括SOFC、MLCC、光纤陶瓷插芯等领域，上游矿端收缩明显，国内产业链加速形成，分析师看好有望迎来类似“六氟化钨”时刻。

①这家小市值PCB公司高附加值产品占比提升，已完成800G、1.6T光模块专用PCB开发与小批量交付，mSAP等产线即将导入；②机器人关节模组+车用滚珠丝杠产业化提速，这家公司新实控人深耕精密传动领域，产业资源助力公司切入丝杠赛道。