《科创板日报》17日讯，2026新思科技开发者大会上，围绕Physical AI时代带来的工程挑战，新思科技总裁兼首席执行官盖思新分享了新思科技三大投入方向：Agentic AI（AI智能体）、Co-design（协同设计）和电子数字孪生。其中，Agentic AI加速融入工程研发流程，提升工程生产力；Co-design推动芯片、软件与系统协同优化；电子数字孪生则通过高保真仿真和多物理场分析，加速产品设计、验证与落地。盖思新表示，未来将出现一种混合型劳动力模式，由人类工程师与智能体工程师共同协作，设计下一代产品。随着 AI 加速发展，芯片系统的复杂度也在急剧提升，而不断提升的复杂度又进一步推动 AI 的演进。 （科创板日报记者 黄心怡）