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日美洽谈共建一座半导体工厂 价值2万亿至3万亿日元
财联社9月17日电,据媒体报道,日本与美国正在洽谈共建一座半导体工厂,此举是双方已达成的一项5500亿美元投资计划的一部分。报道称,该项目可能价值2万亿至3万亿日元。
半导体芯片
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