随着AI芯片功耗持续攀升,散热正从系统级向封装层级延伸。半导体封装散热片直接贴合芯片,对平整度、翘曲控制、热膨胀系数匹配及批量良率要求极高。公司是目前国内上市公司中为数不多形成半导体封装级金属散热片成熟产能并实现批量交付的企业。
无论是自动驾驶还是机器人,物理AI的落地都绕不开操作系统对异构算力、实时控制与端云协同的调度。公司是AIOS领先企业,卡位了AI从“数字世界”走向“汽车与机器人等物理世界”的系统层接口这一稀缺生态位。