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【点金互动易】半导体材料+HBM，这家公司多种靶材均已批量供货并通过国内外头部半导体企业认证，应用于HBM及先进存储芯片制造，同步推进关键零部件扩产
2026-09-17 07:38 
①半导体材料+HBM，这家公司多种靶材均已批量供货并通过国内外头部半导体企业认证，应用于HBM及先进存储芯片制造，同步推进关键零部件扩产；
                ②MLCC+电子陶瓷材料，这家公司MLCC材料全球领先，受益汽车电子与AI服务器需求增长，低损耗球形氧化硅切入M8-M10高阶CCL并实现小批量销售。

往期回顾：9月14日07:44《电报解读》追踪到“中石科技”互动易线索，随即展开梳理：中石科技受益AI芯片高功耗带来液冷需求，并购完善液冷布局，具备微通道冷板、液冷模组与TIM一体化供应能力，微通道液冷产品已在AI服务器批量落地；同时储备金刚石导热复合材料技术，推进送样验证，该材料可降低界面热阻，未来可应用于AI服务器、光通信等高散热需求场景。中石科技3日最高涨14.93%。

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