①半导体光刻+光模块+OCS光互连，这家公司卡位机器视觉全栈能力，向半导体、AI服务器持续拓展，第二增长曲线渐显；②PCB电镀添加剂受益HDI板工艺升级，这家公司具备材料配套能力，并向半导体+玻璃基板TGV金属化延伸。

①这家公司的半导体先进封装材料业务开始放量，部分应用于高算力芯片散热、存储领域并海外客户，新品导入进程持续提速；
            ②有望成为高性能液冷方案中的最优配置，公司产品成功入选省级装备名单且千台产能达产在即，叠加在PCB环节的布局，或率先受益于需求起量。

公司核心产品价格从年初1.3万/吨的上涨至1.9万/吨，涨幅近50%，带动上半年业绩表现亮眼。同时受稀土出口管制政策影响，海外龙头面临原料断供风险，分析师看好公司承接海外订单转移，业绩弹性有望释放。

这家半导体材料供应商先进制程电镀液产品持续放量增长，正构建光刻胶全场景产业化覆盖能力。

当前国内医药产业处于“仿制为主”向“创新引领”的时代浪潮，这家公司作为平台型创新输出企业赋能下游企业并提供技术支持与服务，作为“卖铲者”有望受益本轮生物药创新大潮。