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【风口研报·公司】这家公司的半导体先进封装材料业务开始放量，部分应用于高算力芯片散热、存储领域并海外客户，新品导入进程持续提速；另有公司产品有望成为高性能液冷方案中的最优配置，且产能达产在即

2026-09-16 17:19

①这家公司的半导体先进封装材料业务开始放量，部分应用于高算力芯片散热、存储领域并海外客户，新品导入进程持续提速；
                ②有望成为高性能液冷方案中的最优配置，公司产品成功入选省级装备名单且千台产能达产在即，叠加在PCB环节的布局，或率先受益于需求起量。

往期回顾：9月11日10:41《风口研报》精选“永鼎股份”公司研报并加以梳理，引用分析师观点指出：永鼎股份践行光电交融战略，手握A、B客户大功率激光器芯片订单，光芯片有望贡献新增利润，产能分期交付抬升未来两年业绩能见度，订单兑现取决于产能爬坡、良率及客户验收；同时拥有光棒-光纤-光缆一体化产业链，算力特种光纤为核心增长主线，受益光纤量价齐升。9月16日，永鼎股份涨停。

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