财联社
财经通讯社
打开APP
15:27:10【今日投资舆情热点】
1)半导体芯片:Omdia发布报告,2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元,再创历史新高,该市场环比增幅达到创纪录的31.4%。
2)PCB:机构研报指出,随着电子布、铜箔及CCL价格持续上行,PCB厂商已陆续启动重新报价。
3)锂电池:中国汽车动力电池产业创新联盟数据显示,8月,国内动力电池装车量79.0GWh,环比增长5.9%,同比增长26.3%。
4)光通信:中金公司研报称,部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后,头部光模块厂商积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。
盘面直播
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-09-16 15:27:10 1537443 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消