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【风口研报·公司】半导体光刻+光模块+OCS光互连,这家公司卡位机器视觉全栈能力,向半导体、AI服务器持续拓展,第二增长曲线渐显;这家公司具备PCB电镀添加剂配套能力,并向半导体+玻璃基板TGV延伸
①半导体光刻+光模块+OCS光互连,这家公司卡位机器视觉全栈能力,向半导体、AI服务器持续拓展,第二增长曲线渐显;②PCB电镀添加剂受益HDI板工艺升级,这家公司具备材料配套能力,并向半导体+玻璃基板TGV金属化延伸。

9月14日21:54《风口研报》精选“陶瓷基板”主题研报并加以梳理,引用分析师观点指出:陶瓷基板受益AI算力升级,天风测算2027/2028市场空间276/707亿元,2028年服务器有望超越光模块成为最大应用;1.6T光模块拉动氮化铝、陶瓷管壳渗透率提升,粉体短期受限,金属化中期弹性强,PCB-陶瓷基板为2028核心增量,一体化且客户导入顺畅的企业将受益。本文提及中瓷电子,其在9月16日涨停。

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