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【金牌纪要库】晶圆厂扩产向设备、硅材料与洁净室传导,先进封装设备进入批量验证期
①DRAM存储由1D向3D架构推进,设备价值量提升超1.7倍,这家公司先进存储用ALD、PECVD叠层和硬掩模设备进入批量验收;②玻璃基板是解决大尺寸先进封装翘曲、信号损耗的有效手段,玻璃芯基板与玻璃中介层的成熟度更早,产业链内这些生产和设备企业已开始从样品转向中试;③12英寸硅片价格自2026年复苏,供需由去库存转向偏紧,高端抛光片外延片及硅部件需求同步放大,这家公司高端测试等硅片产能占收入80%以上。
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