①野村证券表示2026年下半年将迎来“史诗级”零部件供应缺口，而静电卡盘（ESC）作为刻蚀与沉积设备最核心的功能部件国产化率仍不足5%，公司是A股为数不多已实现静电卡盘批量供货的企业；②大功率AI服务器单机功耗大幅攀升，市场需求快速转向20层以上、搭配3盎司、4盎司厚铜的高端电源PCB；③半导体高端光刻胶是芯片制造中用量最大、技术壁垒最高的核心耗材之一，其技术攻关、客户认证、规模化制造三重壁垒的叠加使扩产难度极高、周期漫长且无法快速复制。

①mSAP凭借超细线路和高精度阻抗控制已成为1.6T光模块PCB的必选工艺和核心瓶颈环节，公司凭借极快的扩张速度精准卡位结构性产能缺口；②国产算力正从单卡向超节点系统演进，高速互连与液冷配套需求同步跃升，公司产品订货快速增长，子公司上半年利润同比增长超500%；③随着芯片制程持续逼近物理极限，技术路径正转向三维架构设计与芯片堆叠，先进键合设备由此成为三维集成领域不可绕过的核心环节。

海内外AI科技巨头对大模型迭代态度截然不同，这一产业节奏差或重塑全球半导体的需求结构，摩根士丹利最新报告显示中国AI算力产业有望进入由国产芯片供应链供给大幅扩张驱动的新阶段，瑞银明确指出中国半导体设备赛道将迎来长达3年的高景气周期。

①近期海外AI巨头就AI安全密集表态、行业共识逐步形成，大模型训练所需的数据标注和AI生成内容审核需求持续增加；②近日中国信通院集中发布了算电协同项目库、公共服务平台2.0及测评认证三大成果，标志着算电协同从概念规划正式迈入实质落地阶段；③山子高科关联方拟30亿元入主哪吒汽车，整车生产资质或正被资本重新定价，公司是A股少数整车资产仍在上市公司体内的标的，在“资质荒”背景下被资金重新审视；

氮化铝凭借其数倍于氧化铝的热导率及与硅高度匹配的热膨胀系数，已成为高速光模块、高功率芯片散热等场景的刚需材料。券商表示2026/27年光模块封装有望拉动高端氮化铝粉体需求601/2373吨。公司是国内少数构建了全产业链的企业，并将这一材料优势向半导体设备核心零部件延伸。