①DRAM存储由1D向3D架构推进，设备价值量提升超1.7倍，这家公司先进存储用ALD、PECVD叠层和硬掩模设备进入批量验收；②玻璃基板是解决大尺寸先进封装翘曲、信号损耗的有效手段，玻璃芯基板与玻璃中介层的成熟度更早，产业链内这些生产和设备企业已开始从样品转向中试；③12英寸硅片价格自2026年复苏，供需由去库存转向偏紧，高端抛光片外延片及硅部件需求同步放大，这家公司高端测试等硅片产能占收入80%以上。

①铜箔行业或于2027年迎来缺口峰值年，价值量增长幅度超过CCL和PCB，这些公司已具备HVLP4量产能力；②铜箔核心设备被日本小众厂商垄断，产能瓶颈导致交期排至2028-2029年，国产厂商具备潜在导入机会；③1.6T光模块采用M-Substrate工艺，载体铜箔从可选材料变成必选材料，行业逐步迈入从0到1放量进程。

①3M退出半导体温控氟化液供应，原有厂商有望于2026-2027年吞食3M份额，这家企业子公司可承接3M原全氟聚醚等精细化学品；②冷板与局部浸没的结合方案下，单柜氟化液初装量约0.4—0.6吨，混合方案路线可能带动这几家电子氟化液产品厂商业务量提升；③液冷产线设备开始放量，扩产时需要配置加工、装配和检测设备，这类系统装配厂商已开始获得实际收入提升。

①超强厄尔尼诺重塑九类农产品价格弹性，栏目前瞻梳理“极端天气→商品弹性→产业链传导→盘面跟进”逻辑链，农业板块贯穿全周；
            ②英伟达或使用OCS交换机，全光交换产业链迎来新增量，栏目解读四大技术方案、国内供应商及保偏光纤需求。

①AI视频大模型跨过场景一致性与局部修改门槛，FDE将剧本到成片的流程进一步简化，具备视频处理与创作平台能力的企业深度受益；②AI培训虽学员留存率有瓶颈，但短期需求量高增，教育企业AI课程转型为一大看点；③算力使用量增长有望推动社会整体算力支出提高，这些第三方算力企业订单量与利用率具备上行基础。