导读：①大盘冲高回落收跌，成交额创年内新低，市场临近变盘窗口；②PCB 板块表现强势，筹码结构占优，可作为AI产业链情绪风向标；③半导体迎来反弹，气派科技扭亏预告催化板块情绪。

9月16日 12:00

今日市场震荡走高，三大指数全线上涨，创业板指涨超2%，全市场超4200股飘红，量能也有所放大。科技成长赛道集体反弹，算力硬件全线爆发，CPO、PCB、光纤等细分均涨幅居前，芯片产业链持续走强，半导体材料概念领涨。整体而言，科技板块的集体拉升有效带动风险偏好回暖，对市场信心修复同样较为积极。后续科技股反弹能否持续，仍是判断后市强弱的重要参照。

9月16日 9:15

昨日市场冲高回落，三大指数最终全线收跌，量能进一步萎缩，两市成交额创新年内新低。根据以往经验而言地量的出现市场即将面临着变盘节点，静待后市的方向选择。

PCB方向持续活跃，澳弘电子3连板，华正新材、诺德股份、欧克科技涨停。中信证券研报表示，看好PCB/CCL景气周期的持续性及增长性，短期受益于AI领域的迭代放量及传统领域的涨价，26H2业绩有望表现强势；中长期则有望受益于PCB工艺及材料的持续迭代升级，ASIC、载板、mSAP、PTFE等细分方向均有望实现超额增长。从市场来看，当前PCB赛道已成为算力硬件领域筹码结构相对较优、走势较为良性的细分方向之一，其后续走势强弱，将对整个AI产业链情绪与行情走向形成重要风向标作用。

除PCB赛道外，半导体产业链同步展开修复反弹行情。气派科技发布业绩预告，预计第三季度成功实现扭亏为盈，超预期的业绩表现有效打消了市场此前对芯片行业盈利疲软的核心担忧。受此利好带动，半导体设备、先进封装等高景气细分方向领涨，也有利于国产芯片产业链的修复开启。

政策层面，工信部、国家发改委日前联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，规划提出加快新计算范式布局。也带来了情绪催化。同样有效提振了科技赛道市场预期，为半导体、PCB等核心电子制造板块的中期行情提供了坚实的政策保障。不过也需意识到，昨日半导体板块的上涨，更多是前期持续下跌后的超跌修复行情，尚不意味趋势反转，板块若想摆脱震荡格局、走出持续性趋势性上涨行情，核心关键在于后续成交量能的有效放大，依靠增量资金进场夯实上涨基础。