《科创板日报》9月15日讯（记者 吴旭光） 又一家科创板公司拟H股上市。

今日（9月15日）晚间，天承科技公告称，为深入实施全球化战略，借助国际资本市场拓宽多元融资渠道等，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司挂牌上市。

天承科技表示，截至目前，公司正在与相关中介机构就本次H股发行上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。本次H股发行上市不会导致公司实际控制人发生变化。

《科创板日报》记者注意到，该公司目前的收入主要来自国内，海外市场收入占比不足一成。

海外市场收入方面，截至2026年上半年，公司海外营收1932万元，占上半年公司总营业收入的6.3%。

对于海外布局进展，今年二季度，天承科技在接受机构投资者调研时表示，公司目前已建立了完备的海外团队以及营销渠道铺设，目前持续向海外下游供货中；此外，公司泰国子公司已完成设立，目前正在建设工厂，该工厂用以建立对东南亚地区的供应能力。

天承科技成立于2010年，2023年7月在科创板上市。公司主营PCB专用电子化学品，产品覆盖化学沉铜、电镀、铜面处理等环节，产品可用于PCB电路、IC载板、显示屏、半导体等领域。

业绩方面，天承科技2026年上半年实现营收3.06亿元，同比增长43.74%；实现净利润为6160.90万元，同比增长67.72%。

盈利能力方面，公司今年上半年最新毛利率为36.98%，较上年同期40.06%，下滑3.08个百分点。

截至今年上半年，天承科技货币资金为1.356亿元，较上年同期5.785亿元大幅下滑近八成；短期借款由上年末的1179万元增长至今年上半年末的4402万元。

此外，今年上半年，该公司经营活动产生的现金流量净额939.91万元，较同期减少67.41%，公司表示，本期主要原材料价格上涨，购买商品、接受劳务支付的现金较同期大幅增加及支付的各项税费增加所致。

在今年半年报中，天承科技提到市场竞争加剧、原材料价格波动等主要风险。

《科创板日报》记者了解，钯系化合物及其他专用化学制剂是公司产品的主要原材料，故公司商品价格风险主要来自金属钯及专用化学制剂的市价波动。

近一年，钯金价格呈现震荡上行趋势，截至9月15日，钯金价格约为277.19元/克，较去年同期的258.75元/克，上涨7.1%。

天承科技表示，原材料为成本的主要构成部分。若未来公司主要原材料价格大幅上涨，且公司不能及时通过向客户转嫁成本、技术创新等方式消化涨价压力，将会对公司的经营业绩产生不利影响。

二级市场表现方面，截至今日（9月15日）收盘，天承科技股价报收116.58元/股，公司总市值为145.4亿元。