华为称10万卡以上超节点集群在2027年将成为基础配置，分析师强Call两大细分领域有望成为超节点规模化部署的“关键增量”，这家公司在这两个领域已间接渗透至华为设备供应链，另一家是华为智算中心产线在中国最重要的合作伙伴之一。

Rubin机架被视为是英伟达由“GPU厂商”转向“机架级系统厂商”的关键一代，机构看好其有望带动HBM4、液冷、PCB等环节单机价值量上移，这家公司液冷产能及订单销量稳步攀升，另一家在液冷领域超过130个项目正在推进，部分项目已实现量产。

我国已经围绕算力枢纽建成70余条算力大通道，机构称Token工厂收入有望达传统算力租赁的5-10倍，这家公司Token工厂已落地，另一家业务覆盖算力定制租赁、Token 工厂运营及售后保障等。

PCB铜箔+HVLP，PCB铜箔营收占比超5成，HVLP5代铜箔正在研发中，正在推进IC封装用载体铜箔的技术研发，前两大股东分别为其原料供应商和下游客户，这家公司为生益科技、南亚新材等厂商的长期供应商。

两部门发文推动金刚石等超宽禁带半导体产业化发展，金刚石材料具备散热+半导体衬底双料功能，这家公司已形成金刚石多产品矩阵，另一家成立合资企业从事金刚石研发、制造。