《科创板日报》15日讯，近日，苏州森丸电子技术有限公司（下称“森丸电子”）完成A轮融资，融资金额约亿元，由知名光模块产业方、耀途资本联合领投，顺融资本跟投。

本轮融资资金将主要用于硅电容及IPD平台技术开发、产能建设及全球市场拓展，加速硅电容在高端光模块及AI芯片垂直供电等应用场景的大规模商业化落地。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年9月为预测基准时间，森丸电子后续2年的融资预测概率为80.15%。

森丸电子成立于2021年，总部位于江苏省苏州市相城区，是一家实现晶圆级无源器件量产的IDM企业。

创始人宋义深耕通信与电子制造产业二十余年，兼具全球化视野与本土化落地能力，积累了横跨供应链、产品线与商业化的全栈经验。核心团队在硅电容及IPD集成无源领域深耕多年，覆盖从器件设计、工艺开发到晶圆制造的完整自主技术体系。

公司以半导体工艺为基座，将无源器件推向硅基集成化。目前已形成覆盖全品类硅电容、硅电感及IPD无源集成芯片的产品布局，核心性能指标达到国际一线厂商同等水平。通过硅电容与IPD集成基板结合，实现无源器件从板级组装到晶圆级集成的技术跃迁，适配高密度封装与垂直供电架构。

公司已持续向头部客户交付硅电容，良率稳定在95%以上，产能达到3亿颗/月。过去两年已获得数个世界级大客户订单并完成供应链导入，产品体系涵盖IPD器件、集成基板、芯片电容、电感和电阻等方向，核心性能指标对标国际一线厂商。

硅电容及IPD集成无源器件赛道在政策与需求驱动下，技术迭代加速且竞争态势日趋激烈。

资本热度方面，2026年4月，矽谦半导体获得中青恒辉私募基金管理有限公司数亿元增资；2026年1月，江苏矽谦半导体获得扬州杨柳恒辉股权投资合伙企业（有限合伙）亿元级战略融资。

竞争格局方面，三星电机已与一家全球大型企业签署了一份价值1.5万亿韩元（约人民币68亿元）的硅电容供应合同，合同期限为两年，从2027年1月1日至2028年12月31日，标志着公司硅电容业务首次实现大规模供货目标。宏达电子的单层陶瓷芯片电容、陶瓷薄膜电路、异形陶瓷结构件等产品成为多家头部光模块厂商合格供应商，上半年民用陶瓷薄膜电路、单层陶瓷电容实现营业收入1.51亿元，同比增长240.79%。长电科技成功完成基于玻璃通孔（TGV）结构与光敏聚酰亚胺（PSPI）再布线（RDL）工艺的晶圆级射频集成无源器件（IPD）工艺验证，通过测试结构的试制与实测评估，公司验证了在玻璃基底上构建三维集成无源器件的可制造性与性能优势。

政策情况方面，北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期数字经济发展规划》，指出攻关掌握存算一体芯片、硅基光电子、先进封装与芯粒(Chiplet)、高性能光互联等前沿芯片技术。深圳市发布《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026-2028年）》，针对光模块特别提出推动高端薄膜铌酸锂、高端磷化铟等核心技术突破与规模化应用。

市场空间方面，根据QYResearch数据，2024年全球硅电容市场规模约10.7亿美元，2031年全球硅电容市场规模将达到18.2亿美元，2024-2031年CAGR约为8%。

行业趋势方面，东吴证券指出，AI芯片/HBM封装中，硅电容以低于10pH的ESL和不足40μm的厚度优势，有望凭借其在封装内部近die去耦的核心价值，逐渐成为GPU、ASIC与HBM封装中的标准元件；在高速光模块中，硅电容凭借极低高频插入损耗与200°C以上耐温能力，在光模块电源滤波与信号耦合中发挥关键作用。广发证券指出，未来的供电标准架构，预期将走向板端MLCC负责大后方稳压，封装级硅电容负责前线瞬态供电的模式；硅电容则专注于MLCC难以涵盖的高阶增量市场，定位为封装级与近芯片的电源完整性补充元件。