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11:50:47【芯粤能、芯聚能协同开发第二代碳化硅主驱芯片和模块组合量产】
财联社9月15日电,芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅(SiC)主驱芯片与模块组合近日已实现上车,并联合开发第三代全系列芯片,在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点。资料显示,此次量产的第二代1400V碳化硅芯片,针对车载高压、高频极限工况完成全方位性能优化。此前,两家公司已于2025年年中实现第一代碳化硅芯片批量上车。
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财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-09-15 11:50:47 2107984 阅读
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