财联社9月15日讯（编辑 马兰）摩根大通分析师周一在会见阿斯麦首席财务官后表示，由于人工智能需求仍然非常强劲，阿斯麦正在研究如何在2028年生产超过110台EUV（极紫外光刻）芯片制造设备。

周一，阿斯麦在阿姆斯特丹上市的股票下跌5.2%，此前Anthropic首席执行官阿莫代伊促业界放缓前沿人工智能能力的提升速度，导致芯片股普遍抛售。OpenAI首席执行官奥尔特曼和SpaceX首席执行官马斯克也支持这一提议。

但阿斯麦指出，目前大多数新订单都已排期至2028年。该公司7月时曾表示，其2026年低数值孔径EUV光刻机的产能约为65台，计划在明年将产能提高30%，后年再提高30%。

阿斯麦明年的光刻机产能已经售罄，预计至少将供应80台机器。摩根大通指出，阿斯麦现在的主要瓶颈是组装速度，而不是供应链问题。

需求火爆

阿斯麦预计英特尔将在2027年重新成为该公司的重要客户，马斯克旗下Terafab项目在内的新客户也在积极开发相关客户。下一代高数值孔径EUV光刻机将在2028年开始推广使用。

据摩根大通估计，阿斯麦去年在全球光刻机市场上份额是95%，这个垄断性优势在其他领域都是少见的。包括日本佳能、尼康的其他光刻机公司只能在DUV光刻机上与阿斯麦竞争。

阿斯麦下一代高数值孔径EUV光刻机的客户包括英特尔、三星电子和SK海力士等。其中，英特尔已经在其18A工艺上提前使用该尖端设备，三星和SK海力士则计划在2028年启用新设备。台积电的态度相对保守，计划在2030年投入使用高数值孔径EUV光刻机。

阿斯麦首席财务官Roger Dassen上周在荷兰的新工厂奠基仪式上表示，AI热潮彻底改变了客户的态度，近期不断有重要客户询问能否提供更多设备。

阿斯麦首席执行官Christophe Fouquet也对媒体表示，他不认为市场已经到达了AI热潮的终点。