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【电报解读】两部门发文推动金刚石等超宽禁带半导体产业化发展,金刚石材料具备散热+半导体衬底双料功能,这家公司已形成金刚石多产品矩阵
【两部门:加快发展电子设计自动化工具(EDA)和知识产权核(IP核) 推进三维集成等技术突破和应用】财联社9月15日电,工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》,其中提到,推动集成电路全链条攻关。发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品。提升集成电路制造水平,做精做细成熟制程,提高先进制程能力。推动先进封装测试技术开发和应用。推动宽禁带半导体产业提质升级,推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。持续提升关键装备、材料和零部件供给能力,加快发展电子设计自动化工具(EDA)和知识产权核(IP核),推进三维集成等技术突破和应用。
两部门发文推动金刚石等超宽禁带半导体产业化发展,金刚石材料具备散热+半导体衬底双料功能,这家公司已形成金刚石多产品矩阵,另一家成立合资企业从事金刚石研发、制造。
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