两部门：加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核（IP核）推进三维集成等技术突破和应用

财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，其中提到，推动集成电路全链条攻关。发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品。提升集成电路制造水平，做精做细成熟制程，提高先进制程能力。推动先进封装测试技术开发和应用。推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。持续提升关键装备、材料和零部件供给能力，加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核（IP核），推进三维集成等技术突破和应用。

①今日上午，工信部、国家发改委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》；
                                    ②其中提到，推动集成电路全链条攻关，促进电子元器件和电子材料高端化发展，加快攻关一批成熟可靠、广泛适用的产业基础“货架产品”；
                                    ③PCB（印制电路板）作为“电子产品之母”，其相关升级举措被频繁提及。

①英伟达CEO黄仁勋在洛杉矶演讲时接到美国总统特朗普来电，二人公开通话约五分钟；
                                    ②特朗普在通话中强烈反对AI监管，称有关AI风险的说法是骗局、相关呼吁是阴谋论；
                                    ②他们通话恰逢美国AI安全争议关键节点，此前多位行业人士呼吁AI发展需建安全机制、加强监管。