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【研选•研报数据】硅微粉主要应用在覆铜板和芯片封装材料中,硅微粉填料国产化空间巨大;受益于国产替代及AI驱动订单增长,这家公司上半年业绩快速增长
①硅微粉主要应用在覆铜板和芯片封装材料中,硅微粉填料国产化空间巨大;
                ②受益于国产替代及AI驱动订单增长,这家公司上半年业绩快速增长。
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