①硅微粉主要应用在覆铜板和芯片封装材料中,硅微粉填料国产化空间巨大; ②受益于国产替代及AI驱动订单增长,这家公司上半年业绩快速增长。
2026年是国产超节点的落地元年,超节点在大模型训推场景优势显著。国内外厂商当前正密集发布超节点产品,行业由方案验证正式进入规模化交付阶段。
①物理AI当前的瓶颈之一是缺乏能够持续Scaling的高质量真实世界交互数据,分析师看好数据产业链; ②物联网模组行业龙头,单季利润创历史新高,端侧AI全链路能力打开成长空间。
具身智能本体商业化提速,量产放量与精细作业驱动配套升级,最新梳理产业链公司布局进展(附表)。
全球具身智能应用正由封闭、标准化的工业环境向商用、家庭及极端环境延伸,不同场景的商业化成熟度差异明显。
①巨头纷纷加码数采及模型迭代,数据飞轮有望推动机器人大规模量产; ②公司AI商业化落地与智能工厂场景融合,AI方案签约高增构筑新增长极。