电报解读

【消息称三星电机与高通合作开发基于有机桥片的2.1D先进封装】《科创板日报》14日讯，三星电机正与高通合作开发面向AI半导体芯片的2.1D先进封装，双方在该异构集成技术平台上已进行了超一年的研发与认证。据悉两家企业的2.1D封装采用了嵌入式有机桥片。其设计思路类似英特尔的EMIB，但以更平价的有机材料取代EMIB中的硅桥片。此举一方面可降低制造成本，也可规避英特尔持有的EMIB专利。 (TheElec)

先进封装的“隐形基石”，该细分领域已成为AI时代的“关键材料”，单一芯片对其的使用量达到了传统芯片的10倍以上，这家公司的产品可应用于此领域，另一家的相关产品主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。

往期回顾：9月8日18:41《电报解读》梳理机构龙虎榜数据并覆盖“中京电子”，发文指出：中京电子深耕PCB二十余年，国内少数具备刚柔板量产及强研发能力厂商，珠海新工厂发力高阶HDI、高多层板等高端产品。Mini LED COB基板大批量出货，400G光模块批量供货；高阶HDI可达9-11阶，产品切入存储、服务器、光模块算力赛道，FPC/刚柔板储备适配人形机器人，同步拓展汽车智驾、消费电子等领域。9月14日，中京电子涨停。

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①PCB+800G光模块+陶瓷板，正与北美大厂合作研发AI服务器用陶瓷板，800G光模块PCB产品部分客户已完成样品研发和小批量供货，并首次接到20K批量订单，这家公司获净买入；②光通信+超薄铜箔，国内少数具备500kV及以上高压电缆生产能力的企业，拥有“光棒—光纤—光缆”一体化产业链，5万吨超薄铜箔项目已进入设备安装调试阶段，机构大额净买入这家公司。

全球首个人工智能+脑机接口标准在我国发布，脑机接口处于向商业化落地加速转折的关键窗口期，这家公司与北大共建脑机接口实验室，另一家旗下医疗机构应用脑机接口系统取得了收入。

人形机器人进入量产元年驱动电子皮肤市场快速增长，2030年市场规模或超270亿元，这家公司电子皮肤产品处于客户端验证阶段，另一家将机器人电子皮肤作为重点研发项目。

①AI PCB+电子布，这家公司电子布为覆铜板(CCL)核心上游原料，具备第二代低介电布批量供货能力并已开展Q布中试，有望受益AI服务器高频PCB需求红利； ②金刚石+液冷，这家公司具备微通道冷板、液冷散热模组及高性能TIM一体化供应能力，相关液冷产品已在数据中心AI服务器批量应用，金刚石导热复合材料已完成技术储备。

Anthropic CEO喊话“模型安全”问题，呼吁放缓模型迭代，机构称在技术、政策与需求共振下，AI安全的商业化落地趋势明确，未来市场规模有望逼近千亿美元，这家公司的安全产品已在政府单位得到应用部署，另一家的核心产品已完成了全面国产化适配。