【研选·大事件——读懂大市】
1、央行：8月末广义货币（M2）余额同比增长7.5%；前八个月社会融资规模增量累计为23.91万亿元，比上年同期少2.64万亿元。
2、工信部召开部分省份工业经济运行座谈会 提出把促进工业经济平稳运行摆在更加重要的位置。
3、商务部等8部门印发《促进智能家居消费行动方案》。
4、工信部：引导龙头企业带头及时付款，让中小企业回款可期。
5、美国能源部长赖特表示，预计（沙特）东西向管道将很快投入运行；美国希望从中东获得更多石油精炼产品。
【研选·行业】
PCB|埋嵌PCB性能优异，价值量较传统PCB显著提升，布局埋嵌工艺的相关厂商有望受益
PCB的埋嵌工艺是指将有源或无源器件如芯片、电感、电容、电阻嵌入PCB/载板内部。传统PCB功能仍局限于电路承载层，埋嵌工艺则突破这一边界，通过将芯片、电容、电感等元器件嵌入PCB内部，可实现更短的连接路径、更优的热管理与更高的系统可靠性。
东方证券蒯剑表示，埋嵌PCB可应用于电源、封装等多个AI产业链环节，有望打开增长空间。
埋嵌PCB可应用于5G通信、高端计算（如AI服务器/GPU）等领域。在电源板方面，AI算力提升带来机柜功率上行，供电系统需要更小的体积和更高的效率及可靠性。在三次电源上，VPD（Vertical Power Delivery，垂直供电）架构已成为趋势，埋嵌无源元件是VPD架构实现低回路电感与高去耦效率的重要技术。在封装基板方面，板级嵌入式封装直接在封装载板结构内部，埋入芯片或电容、电阻、电感等无源器件，实现系统集成和功能模块化。嵌埋封装模组作为实现系统级封装的先进封装技术，市场规模呈现出逐步增长的趋势。埋嵌工艺还可以与硅电容的应用结合，硅电容可嵌入封装基板内部。
布局埋嵌工艺的相关厂商有望受益，世运电路拟投资约15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，主要产品包括芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品；兴森科技积极开展高速内埋产品开发等前沿项目研究；中富电路已将VPD及相关内埋器件等技术列为重点发展方向，在设备端正配置适配内埋工艺、窄线宽/窄间距等特性的专用设备。
风险提示：AI落地不及预期，技术迭代速度不及预期，原材料价格上涨风险等。
【研选·公司】
光智科技|公司重点布局锗、铟两大金属产业链，打造AI光产业链平台
①公司概况：光智科技布局锗+铟，是两大AI算力金属领域的重要龙头；
②看好理由：国盛证券乾亮看好公司重点布局锗、铟两大金属产业链，打造AI光产业链平台；
公司设立子公司内蒙古光智矿业科技有限公司，向集团采购褐煤粉承担锗提纯业务，建成达产后年处理含锗褐煤90万吨，折合金属锗供应能力80—100吨/年；
先导科技集团已获得全球单体规模最大的金属锗生产项目——乌兰图嘎锗煤矿20年产品销售权，该矿锗储量占国内已探明锗储量的约65%，全球已探明锗储量的约38%；
军工/无人机等拉动红外高景气增长，公司红外主业已连续两年实现业绩高增长；公司是国内最大的红外材料供应商，红外探测器持续扩产，有望迎来快速放量，预计2027年继续实现高增长；
③投资建议：乾亮预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.96/17.29/24.97亿元，同比分别增长690%/781%/44%；
