这家覆铜板材料供应商M6~M8高端材料实现批量供货,完成行业最高等级M10产品开发,公司半导体封装载板材料三星DRAM项目启动评估。
①AI developing接棒AI coding,这家公司手握“设计工具+元器件仓+工厂”稀缺闭环,承接PCB等硬件设计生产需求;②这家半导体材料公司受益于国内先进封装+先进制程带来扩张潮,核心产品已经开始批量供货。
这家公司深耕分析色谱和工业纯化两大业务,核心纯化填料产品持续批量续签,公司深度参与多款在研GLP-1类似药项目开发,实现从商业化量产配套到创新药临床全周期全覆盖。
①依托高度同源的精密制造基础,分析师强call公司机器人业务迎来破局时刻,叠加消费电子主业温和复苏,今年起业绩有望实现显著反转; ②二季度环比上涨77%,分析师认为需求周期上行叠加运力低增长,看好行业高景气有望到2027年,有望带动相关公司业绩高增长。
AI算力催化高多层PCB与光模块检测需求,这家公司拟切入“晶圆+芯片+器件”全测试流程,光芯片老化测试构筑第二增长极,X射线检测设备已在头部服务器厂商+PCB制造商产线落地应用。
近期MLCC全球龙头村田宣布启动产品线优化,这家公司MLCC业务实现上游精细材料自研自产,有望受益于新一轮涨价周期,叠加卫星终端配套、端侧AI等其他高景气赛道产品,年营收有望达200亿。