氮化铝凭借其数倍于氧化铝的热导率及与硅高度匹配的热膨胀系数,已成为高速光模块、高功率芯片散热等场景的刚需材料。券商表示2026/27年光模块封装有望拉动高端氮化铝粉体需求601/2373吨。公司是国内少数构建了全产业链的企业,并将这一材料优势向半导体设备核心零部件延伸。
无论是自动驾驶还是机器人,物理AI的落地都绕不开操作系统对异构算力、实时控制与端云协同的调度。公司是AIOS领先企业,卡位了AI从“数字世界”走向“汽车与机器人等物理世界”的系统层接口这一稀缺生态位。