①mSAP凭借超细线路和高精度阻抗控制已成为1.6T光模块PCB的必选工艺和核心瓶颈环节，公司凭借极快的扩张速度精准卡位结构性产能缺口；②国产算力正从单卡向超节点系统演进，高速互连与液冷配套需求同步跃升，公司产品订货快速增长，子公司上半年利润同比增长超500%；③随着芯片制程持续逼近物理极限，技术路径正转向三维架构设计与芯片堆叠，先进键合设备由此成为三维集成领域不可绕过的核心环节。

海内外AI科技巨头对大模型迭代态度截然不同，这一产业节奏差或重塑全球半导体的需求结构，摩根士丹利最新报告显示中国AI算力产业有望进入由国产芯片供应链供给大幅扩张驱动的新阶段，瑞银明确指出中国半导体设备赛道将迎来长达3年的高景气周期。

①近期海外AI巨头就AI安全密集表态、行业共识逐步形成，大模型训练所需的数据标注和AI生成内容审核需求持续增加；②近日中国信通院集中发布了算电协同项目库、公共服务平台2.0及测评认证三大成果，标志着算电协同从概念规划正式迈入实质落地阶段；③山子高科关联方拟30亿元入主哪吒汽车，整车生产资质或正被资本重新定价，公司是A股少数整车资产仍在上市公司体内的标的，在“资质荒”背景下被资金重新审视；

①离型膜是MLCC流延涂布工艺中不可或缺的耗材，当前村田等日韩巨头正将产能转向AI服务器用高端MLCC，消费级和车规级常规产品出现订单外溢，直接拉动了上游离型膜的国产替代需求；②保偏光纤的芯棒制备必须采用PCVD工艺，该工艺对硅源纯度要求达到9N级，公司9N级产品已实现规模化供应；③黄仁勋表示网络安全很可能成为AI的下一个重要应用，公司已明确将AI安全作为战略方向，构建了较为完整的产品矩阵。

引线框架作为封装材料中仅次于封装基板的第二大品类在上游原料暴涨、下游封测景气复苏与供给收紧三重驱动下已进入全面涨价周期，蚀刻高端产品涨幅达30%。公司通过重组已成为全球引线框架龙头，客户覆盖台积电、日月光、英特尔、三星等全球头部半导体厂商。