财联社
财经通讯社
打开APP
10:04:08【成都脑机接口产业有望再添技术成果】
财联社9月14日电,据“成都发布”消息,成都脑机接口产业有望再添技术成果。近日,记者从芯聚威科技(成都)有限公司(简称“芯聚威”)了解到,该公司正在推进一款面向非侵入式脑机接口的高通道密度的脑电采集AFE芯片研发工作,计划于2027年上半年正式对外发布,该产品为行业首款针对非侵入式脑机接口开发的高性能32通道采集芯片。
人脑工程 脑科学
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-09-14 10:04:08 2270768 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消