①AI PCB+电子布,这家公司电子布为覆铜板(CCL)核心上游原料,具备第二代低介电布批量供货能力并已开展Q布中试,有望受益AI服务器高频PCB需求红利;
②金刚石+液冷,这家公司具备微通道冷板、液冷散热模组及高性能TIM一体化供应能力,相关液冷产品已在数据中心AI服务器批量应用,金刚石导热复合材料已完成技术储备。
知名苹果爆料人预计十年内折叠屏手机将成市场主流!机构称随着苹果入局,四大细分领域的技术门槛和价值量提升值得关注,这家公司针对折叠屏应用提前布局,打造了全套解决方案,另一家产品的应用场景包括折叠屏手机。