①AI PCB+电子布,这家公司电子布为覆铜板(CCL)核心上游原料,具备第二代低介电布批量供货能力并已开展Q布中试,有望受益AI服务器高频PCB需求红利; ②金刚石+液冷,这家公司具备微通道冷板、液冷散热模组及高性能TIM一体化供应能力,相关液冷产品已在数据中心AI服务器批量应用,金刚石导热复合材料已完成技术储备。
全球首个人工智能+脑机接口标准在我国发布,脑机接口处于向商业化落地加速转折的关键窗口期,这家公司与北大共建脑机接口实验室,另一家旗下医疗机构应用脑机接口系统取得了收入。
人形机器人进入量产元年驱动电子皮肤市场快速增长,2030年市场规模或超270亿元,这家公司电子皮肤产品处于客户端验证阶段,另一家将机器人电子皮肤作为重点研发项目。
Anthropic CEO喊话“模型安全”问题,呼吁放缓模型迭代,机构称在技术、政策与需求共振下,AI安全的商业化落地趋势明确,未来市场规模有望逼近千亿美元,这家公司的安全产品已在政府单位得到应用部署,另一家的核心产品已完成了全面国产化适配。
中国词元需求呈现爆发式增长,预计2026年消耗量将达到10亿亿,机构看好超节点将形成Token需求爆发→算力涨价→超节点部署→算力供给提升的正向飞轮,这家公司与华为有着深度的合作,另一家在液冷领域部分项目已实现量产。
国常会要求加强算力资源监测调度和骨干光纤网络建设,机构称随着英伟达Vera Rubin等机架级系统中铜缆全面转为光纤,光学互联附加值和渗透率有望同步提升,这家公司参股企业实现了保偏光纤正式量产认证,另一家具备光棒、光纤、光缆一体化产业链,光纤处于满负荷生产状态。