风口研报

①机构密集调研释放重要信号！Ta高端耗材主业稳步增长+芯片热管理新赛道验证推进，4日大涨24%；
                ②AI算力浪潮带动测试升级，MEMS探针卡景气上行！这家国产龙头高端化转型收获量价双重机遇；
                ③库存见底+产能紧缺，MLCC开启跨年涨价周期！前瞻梳理行业逻辑，龙头公司逆势涨停。

本周市场典型存量博弈、极致高低切换。指数箱体震荡、沪指韧性更强，双创先扬后抑；资金在AI高景气硬件与低位农业、周期、红利板块之间快速腾挪。外部美债收益率、地缘风险持续压制成长估值，内部政策托底但增量资金入场意愿偏弱，行情由“普涨”转向“结构性择优”，纯题材估值收缩、业绩确定性溢价抬升。

作为立足基本面深扒研报的爆款VIP，栏目每个交易日动态追踪38家证券公司研究报告，19个一级行业研报，团队成员日均查阅500份以上的研报/机构调研纪要等内容，利用大数据算法和舆情分析系统，提炼研报和调研纪要细节里的超预期、拐点、事件催化和价值洼地。

近期，本栏目前瞻梳理MLCC、金刚石等热门方向，精选相关研报并解读投资逻辑，梳理出多只优质标的。接下来就结合具体案例回顾栏目近期的精彩表现。

①机构密集调研释放重要信号！Ta高端耗材主业稳步增长+芯片热管理新赛道验证推进，4日大涨24%

沃尔德董事长等公司高管近期接待多家机构调研，《风口研报》以上市公司机构调研纪要作为核心信息源，优先捕捉高管集中接待机构这一重要边际变化。其高管密集接待多家机构调研，意味着专业资金开始集中关注公司经营变化，是栏目体系筛选潜在标的的前置信号。

9月7日栏目覆盖“沃尔德”，对其经营看点展开深度梳理：

一、业绩基本面稳健增长

2026年上半年公司营收4.17亿元，同比+24.54%；归母净利润5843.77万元，同比+33.96%。核心刀具业务营收3.79亿元，同比+21.64%，业务基本盘稳固，持续拓展新能源装备、机器人、半导体结构件等下游场景。

二、金刚石微钻成为高增长亮点

金刚石微钻营收同比大增204.45%，碳化硅硬脆材料加工需求快速释放，核心客户复购良好。高端PCB微孔钻针取得技术突破，同步推进产能建设，有望持续兑现增量。

三、CVD金刚石具备全链条技术壁垒

公司较早布局CVD金刚石研发，打通晶体生长、精密加工全流程制造闭环，依托材料能力切入高端芯片热管理赛道，瞄准GPU、CPU、光通信芯片近结散热痛点。

四、芯片热管理业务进入客户验证期

金刚石衬底、金刚石复合材料等热管理产品，已向海内外头部芯片设计、晶圆代工、封测企业送样验证；部分产品实现交付，多个客户验证节点达到预期，液冷相关冷板客户同步测试，是中长期核心看点。

沃尔德4日最高涨24.01%。

②AI算力浪潮带动测试升级，MEMS探针卡景气上行！这家国产龙头高端化转型收获量价双重机遇

探针卡作为晶圆测试阶段实现电气连通的核心器件，直接决定测试信号传输品质，同时影响测试结果可靠性与晶圆测试整体效率。伴随先进制程迭代、AI算力芯片设计复杂度抬升，叠加国内存储厂商持续扩产，MEMS探针卡市场需求具备持续上行预期。

基于对探针卡行业的深刻洞察，9月6日栏目精选“强一股份”公司研报并展开深度梳理：

一、行业地位领先，盈利质量持续优化

强一股份是国内MEMS探针卡龙头，拥有全谱系探针卡产品矩阵，2025年全球市占率3.87%、排名第六，为国内唯一常年跻身全球前十的探针卡企业。公司产品结构持续高端化，高毛利MEMS探针卡占比提升，带动毛利率从2021年35.9%升至2025年65.0%，2026年上半年维持63.2%，盈利水平显著优于海外同行。机构预测公司2026-2028年净利润持续高增，业绩成长确定性强。

二、2DMEMS探针卡量价齐升，客户壁垒深厚

2DMEMS探针卡适配高端AI、GPU、HBM等芯片测试需求，是当下主流测试方案。公司具备全流程自主研发制造能力，产品已稳定量产交付，服务超400家上下游芯片企业。受益于高端芯片复杂度提升，产品单价从2022年31.59万元/张涨至2025年78.24万元/张，高端产品单价可达120万元/张，量价齐升趋势明确，长周期验证壁垒稳固客户粘性。

三、2.5D产品落地放量，存储赛道打开增量空间

国内存储厂商持续扩产，带动DRAM、NANDFlash、HBM测试需求激增，适配高同测数的2.5DMEMS探针卡需求快速释放。公司该产品已于2024年完成验证，持续向长江存储、合肥长鑫等头部客户送样交付。同时公司依托多规格MEMS产线及IPO募投项目，持续扩充高端产能，可充分承接逻辑、存储芯片行业的增量订单。

强一股份震荡拉升，5日最高涨21.03%。

③库存见底+产能紧缺，MLCC开启跨年涨价周期！前瞻梳理行业逻辑，龙头公司逆势涨停

被动元件周期拐点往往藏在供给、库存与下游需求的细微变化中，《风口研报》持续跟踪MLCC产业链供需推演，前瞻布局板块机遇。随着海外大厂率先启动四季度报价上调，库存下行、产能约束、AI算力带来的高端料号增量等多重逻辑共振，8月27日栏目覆盖“MLCC”行业。当前消费级与服务器高端MLCC同步迎来价格修复，叠加高端产能投放滞后带来的中长期供需缺口，板块价值重估逻辑持续强化，核心投研要点梳理如下：

一、行业涨价开启，高低端产品同步提价

三星电机率先上调2026Q4MLCC报价，涨价由分销传导至终端客户。消费级X5R预计提价25%-30%，AI服务器高端X6S涨幅10%-20%。涨价体现厂商定价权提升，行业通过调价调节订单，产能资源向高端产品倾斜。

二、库存下行、产能偏紧，供给弹性不足

截至7月全球分销商库存同比下滑22%，单价指数上行13%，国际大厂库存普遍回落。台系与大陆厂商产能利用率接近90%，供给弹性减弱，预计台陆厂商Q4中高容消费级产品仍有10%-20%涨幅。

三、AI服务器拉动高端需求，价值量持续抬升

AI服务器带来的增量不只是周期补库，伴随技术迭代。高端MLCC要求更小封装、更高容值与可靠性，GPU迭代持续推升单品价值量，打开高端产品成长空间。

四、高端产能投放滞后，供需缺口延续

海外龙头服务器MLCC新增产能预计2027年底才落地，2028年逐步释放，高端供需缺口有望维持至2028年。龙头转产高端后，叠加传统旺季，消费级MLCC同样存在供给收紧、涨价预期。

本文提及风华高科、昀冢科技，其在9月11日分别收获涨停以及18.69%的收盘涨幅。

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