本周，高盛在最新全球光模块报告中大幅上调行业预测。据机构预测，技术演进推动利润重分配，增量利润优先向上游光芯片等接近性能瓶颈的环节迁移。今年7月获得A、B客户两笔合计10亿元+订单，正扩充产能以匹配订单，若按计划履约，光芯片有望成为新增利润来源，产能爬坡的速度、批量的良率和客户的验收节奏，将决定订单收入确认与毛利释放的快慢。
①这家新材料公司下游包括半导体靶材、算力硬件材料、重型燃气轮机等，且具备上游资源保障，定增项目释放有望迎来新一轮高景气周期； ②骑行运动盛行+电助力市场成熟，分析师强call公司客户资源禀赋筑牢发展底座，叠加产品升级破局，在手订单单价高于售价。
这家OLED有机材料供应商盈利水平环比改善，多款产品量产供货京东方8.6代AMOLED产线，公司Q布项目进度加速，预计下半年实现全面封顶。
①Agent任务开启CPU“黄金时代”，这家公司实现技术共享与市场联动切入头部互联网客户，稳居国内一线龙头地位；②海外厂商订单排产已至2029年，高端“电子布织机”成为电子基材产业链刚性瓶颈，这家公司积极研发已收获设备采购合同。
记者调研该行业头部公司发现，今年行业景气度及收入持续攀升，AI应用在业内的渗透率达80%以上，不仅成为重要的降本增效工具，更是放大爆款盈利能力的核心，高增长确认周期Q3迎来业绩集中兑现。
打造光模块“PCB+元器件+解决方案”差异化优势，这家公司推动1.6T光模块PCB量产，陶瓷衬板切入光模块温控领域，关键设备计划于2026年第三季度起陆续到货安装，届时mSAP工艺产能有望得到有效扩充。
