《科创板日报》10日讯，苏州镭昱半导体集团有限公司（下称“镭昱半导体”）完成近亿元Pre-A4轮融资，由招银国际资本领投，沣途资本及一家产业投资方跟投。

公司表示，本轮资金将用于技术与产品迭代、应用验证和产业合作，重点推进近眼显示及光互联两条业务线的商业化。

镭昱半导体成立于2019年，总部位于苏州工业园区，主要开发单片全彩Micro-LED微显示芯片和光机。创始人庄永章拥有香港科技大学背景，长期从事第三代半导体材料和微型发光器件研究。

从产业链位置看，镭昱位于Micro-LED微显示器件及光学模组环节。上游涉及外延材料、晶圆制造、量子点材料、驱动芯片和封装设备，下游包括AR眼镜、头显设备、微型投影及光互联模块厂商。

Micro-LED通过微米级发光二极管阵列直接生成图像，具有亮度高、响应快和器件体积小等特点，适合对体积、功耗和户外可视性要求较高的近眼显示。不过，全彩化、良率、巨量转移和封装成本一直是产业化难点。

镭昱采用QDPR量子点光刻技术实现单片全彩。其基本路线是先在晶圆上制备蓝色Micro-LED阵列，再通过图形化量子点材料将部分蓝光转换为红光和绿光，从而在同一芯片上形成全彩像素。

这一方式试图绕开分别制造红、绿、蓝芯片后再进行大规模转移的复杂流程，但量子点图形精度、光转换效率、材料寿命及高亮度条件下的稳定性仍会影响产品表现。

公司当前的标准产品之一是PowerMatch 1全彩微显示芯片。官网资料显示，该芯片尺寸为0.13英寸，分辨率为320×240，像素密度为6350PPI，标称峰值亮度达到85万尼特。上述参数反映其面向小尺寸、高亮度显示场景，但实际终端效果还取决于驱动条件、色彩表现、散热及光学系统效率。

在微显示芯片基础上，公司进一步开发配套光机。芯片负责生成图像，光机则加入准直、成像和出光结构，将图像导入AR眼镜的光波导或其他显示系统。公司披露的PowerMatch 1光机体积约0.18立方厘米、重量约0.5克，面向轻量化近眼显示设备。

从2019年实现QDPR全彩显示，到2023年推出标准化全彩芯片，再到2024年发布量产级PowerMatch 1及2025年推出小型光机，镭昱的产品路径已从单一技术样片逐步延伸至可以被终端厂商集成的芯片和模组。

公司称，正与欧洲和美国的头部企业开展AR、MR产品原型及系统验证。验证意味着产品已进入客户测试环节，但并不等于正式定点或批量订单。不同光学方案对亮度、尺寸、视场角和功耗的要求不同，客户验证周期仍是近眼显示产品放量的关键变量。

本轮融资的另一条主线是光互联。光互联并不使用Micro-LED阵列显示图像，而是通过高速闪烁的微型发光器件传输数据。其目标是在芯片、服务器或设备之间，以光信号替代部分电连接，从而提升带宽密度并降低长距离高速传输的功耗。

近眼显示和光互联共享微型发光器件、晶圆工艺和阵列制造等能力，但产品评价标准不同。显示芯片关注亮度、分辨率、色彩和观看效果；光互联更看重调制速度、并行通道密度、输出效率、串扰和长期可靠性。

镭昱表示，自2021年起探索Micro-LED光互联，目前正与光互联芯片、模组及终端厂商进行功能验证和性能优化。这意味着该业务尚处于从器件能力向系统应用过渡的阶段，公司暂未披露光互联产品型号、传输速率、客户订单和相关收入。

历史融资方面，镭昱曾于2023年完成Pre-A3轮融资，由华映资本领投，三七互娱和米哈游跟投；此前还获得源码资本、高榕资本、耀途资本、韦豪创芯和瑞声科技等机构投资。

对镭昱半导体而言，本轮融资后的主要观察点，是PowerMatch系列能否从客户验证转化为稳定订单，微显示芯片和光机能否在终端量产中保持良率与成本优势，以及光互联业务何时形成可披露的器件指标和商业客户。两条业务线共享底层工艺，但能否同时形成规模收入，仍取决于各自不同的验证周期和供应链要求。