《科创板日报》10日讯，弥尔光半导体（北京）有限公司（下称“弥尔光”）披露完成天使+轮融资，由云泽资本独家投资。

2026年5月，弥尔光曾因工商股东变更被披露完成天使轮融资，华为哈勃、信科资本和元禾控股等进入股东名单。

公司表示，本轮资金将用于产品研发迭代和核心团队建设，继续推进下一代全光子无线及高速光互联所需的核心光电器件。

弥尔光成立于2021年，总部位于北京怀柔，并在苏州设有子公司。创始人杨展予拥有美国弗吉尼亚大学博士学位，研究方向包括光电子器件和微波光子学；据行业媒体报道，其于2020年回国后曾任北京邮电大学电子系教授，随后创立弥尔光。公司首席科学家宗柏青为教授级高级工程师，具有通信设备产业研发背景，曾以中兴通讯专家身份参与基站接收、毫米波及微波光子技术研究，并参与矢量毫米波相关专利研发。

从产业链位置看，弥尔光处于光通信和微波光子系统的光电探测器环节。上游包括磷化铟衬底、外延片、晶圆制造、封装和测试设备，下游则包括高速光模块、数据中心互连设备、无线基站及通信感知系统厂商。

光电探测器的作用是把光信号转换为电信号。随着光模块速率从800G向1.6T、3.2T演进，单通道传输速度、接收灵敏度、带宽、功耗和封装密度成为器件能否进入下一代产品的关键。

弥尔光的主要产品为HPDSL系列磷化铟单载流子光电探测器。与普通光电二极管相比，单载流子结构主要利用迁移速度较高的电子完成信号传输，目标是在高频条件下兼顾带宽和输出功率。

需要明确的是，1.6T和3.2T通常描述整个光模块的聚合传输速率，并不意味着单颗探测器本身以该速率独立运行。弥尔光目前提供的是光芯片及器件能力，而非已经公开交付完整的1.6T或3.2T光模块。

这一器件还可以用于全光子无线系统。其基本思路是利用高速光电转换生成毫米波或更高频率的无线信号，再通过天线阵列发射，从而连接光纤传输与无线覆盖环节。

公司材料所称“单载流子光电探测器直驱天线阵”，目标是减少部分中间射频放大和转换环节。不过，这一路线能否进入实际基站，还需要验证输出功率、频率稳定性、阵列一致性、热管理和整机成本。

数据中心光互联和全光子无线共享磷化铟外延设计、芯片加工及高速封装能力，但两类产品的评价标准不同。光模块更关注误码率、灵敏度、功耗及长期可靠性，无线应用还需要考虑射频输出、天线效率和复杂环境下的通信距离。

目前，公司尚未披露天使轮或本轮融资后形成的产线规模，也没有公开客户送样、认证、订单和收入数据。因此，现阶段更准确的定位仍是高速光电探测器研发及工程验证企业。

高速光芯片市场已有海外器件厂商、传统光通信芯片企业及硅光平台参与竞争。磷化铟在高速和高频器件上具有材料性能优势，但晶圆成本、制造良率和封装难度也会影响规模化价格。

对弥尔光而言，融资后的主要观察点，HPDSL系列能否披露带宽、输出功率和可靠性指标，以及产品是否进入光模块或通信设备客户的送样认证。小批量产线的良率、封装成本和订单转化，将决定公司能否从器件研发走向稳定供货。