《科创板日报》9月10日讯（记者 陈俊清） 今日（9月10日），科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会正式召开，中微公司、华峰测控、晶合集成、臻宝科技、久日新材等21家覆盖半导体设备、材料、制造、封测产业链的核心企业集中参会。

从本次业绩说明会参会企业释放的信号来看，半导体设备端受益于国内晶圆厂产能释放与验证突破，订单进入大规模交付期；材料端紧跟产能扩张节奏，高端品类陆续突破量产，但部分原材料涨价冲击盈利；制造与封测端受益于海外订单外溢带来增量空间。

与此同时，出海拓展与成本管控成为产业链共同面对的核心命题，多家公司披露了全球化布局路径与供应链应对方案。

设备本土替代进入量产兑现期 产能扩张持续进行

半导体设备板块上半年延续了高景气态势，多款核心设备通过客户验证进入量产阶段，订单交付节奏加快。与此同时，头部设备企业纷纷启动新一轮产能扩张，并将海外市场作为重要增长极。

刻蚀与薄膜沉积设备是本土替代权重较高的核心赛道。中微公司董事长、总经理尹志尧透露，随着客户订单进入大规模交付期，公司正持续与供应链紧密配合，不断提升交付能力。

产能布局方面，中微公司已形成金桥、临港一期、南昌三大生产基地，上海临港总部大楼暨研发中心已于2026年8月1日落成，广州华南总部研发及生产基地、成都研发及生产基地暨西南总部均计划2027年上半年投产；临港二期的生产和研发基地拟于2026年下半年开工建设，未来五年公司厂房建筑面积将增至90万平方米。

针对市场普遍关注的设备零部件涨价压力，尹志尧回应称，中微公司与海外零部件供应商有着长期稳定的合作关系，作为海外供应商的优先客户，公司会根据订单情况提前做好海外核心零部件的战略备库；同时推进国产方案的导入，保障供应链的安全性、及时性和稳定性。此外，公司还与客户协同提升生产及验证效率，缩短设备生产、终测、量产调试周期，从运营端对冲成本上涨压力。

薄膜沉积设备领域，微导纳米同样进入量产收获期。公司董事长王磊表示，公司多款ALD和CVD设备已通过重点客户验证并进入量产导入阶段，为保障设备规模化交付，公司通过内部管理提升、供应链管理优化、前瞻性产能扩充等举措，有序推进设备交付工作。成本端方面，微导纳米目前零部件成本整体可控，后续将持续通过战略性采购、联合开发、增加供应商储备等方式，确保产能与供应总体保障到位。

AI算力需求爆发带动芯片测试业务快速增长，成为测试设备板块的核心增长驱动力。伟测科技董事长、总经理骈文胜表示，今年7-8月公司稼动率处于85%-90% 区间，目前已提升至90%以上，随着国内主流算力类客户放量，算力类业务营收占比预计将持续提升。

特色设备领域，晶升股份董事长、总经理李辉表示，较上一年度相比，公司订单呈现稳步增长态势。碳化硅长晶设备的新增批量需求以8英寸为主。深科达董事长、总经理黄奕宏表示，截至2026年6月30日，公司半导体设备在手订单约24,126万元。目前公司平移式分选机新产品接单情况良好。

下游扩产带动零部件及材料景气度上行

半导体零部件与材料板块上半年跟随国内晶圆厂及设备厂产能扩张节奏，高端产品验证与量产推进顺利，但受上游原材料价格波动、行业竞争加剧等因素影响，不同细分赛道盈利表现分化明显，部分企业面临较大的成本上涨压力。

电子湿化学品是半导体制造的核心耗材，也是成本压力传导最直接的环节。中巨芯财务负责人孙琳坦言，近年来受前期投资热导致的行业竞争加剧影响，部分产品的销售价格逐年下滑；而同期部分原料价格出现大幅上涨，成为导致公司整体毛利率水平持续下滑的主要原因。

掩膜版作为光刻工艺的核心耗材，制程升级节奏跟随晶圆制造工艺推进。清溢光电董事长唐英敏表示，公司55nm Binary工艺节点已通过客户验证，目前正稳步推进后续量产工作。产能释放节奏方面，公司董事会秘书、财务总裁任新航表示，佛山基地等项目持续投入，新增产能尚在爬坡，效益尚未完全释放。公司后续在推进高精度掩膜版生产基地建设的同时，将加快产能爬坡。

封装材料领域，方邦股份财务总监汪友涛表示，可剥铜产品持续获得小批量订单，订单量逐月有一定增长。公司董事长、总经理苏陟表示，目前持续获得小批量订单的产品以3μm规格为主，2μm产品目前主要在送样测试，可配合下游制作更细的线路。但大规模上量尚需时间等待及客户端内部项目排产节奏。

设备元件需求端展望方面，臻宝科技董事长、总经理王兵判断，下半年国内晶圆厂整体需求保持稳健，公司产品以消耗型零部件为主，存量产线耗材替换需求具备连续性，叠加新增产能释放与产线工艺升级，形成“存量替换+新增扩产”的双重需求支撑。分下游来看，存储客户需求增速相对更快，逻辑代工客户需求平稳，高附加值产品持续导入。

产品矩阵方面，臻宝科技半导体陶瓷结构件目前已经实现批量生产，高致密陶瓷涂层产品已商业化销售，功能性陶瓷静电卡盘和陶瓷加热器目前处于研发阶段，部分小样已在客户端进行验证，预计2027年可阶段性贡献收入。

海外订单外溢 先进封装成增长主线

本次业绩说明会上，“出海” 成为全产业链的高频关键词，从设备、材料到封测环节，多家公司披露了全球化布局进展，且基于自身产业特点形成了差异化的推进路径。

据介绍，目前，中微公司在海外市场已取得突破性进展，在海外最先进逻辑客户累计交付约800个反应台，产品凭借更小占地面积、更高输出量的技术优势，目前仍在持续对接更多海外意向客户。

在测试设备领域，华峰测控董事长、董事会秘书孙镪表示，目前公司海外业务已覆盖全球主要半导体产业区域，并以马来西亚为重要枢纽搭建海外本地化团队，同时积极拓展越南、印度等亚洲新兴市场，并持续推进与美国、欧洲、日本等海外市场客户的合作。

硅光晶圆测试业务属于燕麦科技重点布局方向，该公司董事长兼总经理刘燕表示，上半年已经完成首台AWLT的发货。公司的海外子公司Axis-TEC与AMF长期合作，GF完成对AMF的收购交割后，公司产品正在GF体系内推进验证与适配。GF后期的扩产规划公司也在密切关注，并将积极配合客户完成交付。公司的FPC测试业务依然稳健，FPC行业整体需求长期来看增长趋势并未改变。

半导体设备零部件企业的全球化路径更具层次感，臻宝科技采取 “立足国内外资晶圆厂、稳步培育境外客户、推进中长期国际化布局” 的三步走策略，公司董事长、总经理王兵表示，公司实现对UMC、GF等厂商的稳定供货，同时开发东南亚市场，海外营收上半年同比增速超过170%，但收入大头仍来自国内。如果包含境内的海外厂商产能（如大连海力士、厦门联芯等），相关收入合计占比约10%，占比较低主要是因为国内市场增长速度更快。

封测行业正迎来海外订单转移与先进封装升级的双重红利。

甬矽电子董事长、总经理王顺波在业绩会上分析了行业增长逻辑：短期来看，海外订单外溢正在为国内封测行业带来较为直接的增量需求。随着人工智能相关需求快速增长，全球先进封装产能趋于紧张，部分海外封测企业进一步将资源向先进封装领域集中，成熟封装产品的有效供给相应收缩。在此背景下，部分海外头部客户出于产能保障、供应链安全等方面的考虑，逐步增加在中国大陆的封测产能布局，为国内专业封测企业拓展海外业务创造了良好机遇。

据介绍，目前已有两家来自中国台湾地区的头部设计公司进入甬矽电子前五大客户，同时公司正积极拓展欧美客户群体，已与多家头部车规芯片和电源管理芯片厂商建立合作关系，相关新产品正在稳步放量。