①先进封装+存储芯片+CPO，有存储芯片封测业务，重点加快2.5D技术平台产品量产进程及CPO技术研发落地，板级封装产品已小批量生产，这家公司获净买入；②光通信测试+CPO，光通信测试仪器覆盖光学、信号通信及光连接测试，硅光晶圆产品已完成发布验证并获市场认可，NPO相关测试产品正在拓展，机构大额净买入这家公司。

MCU+光模块，已发布用于800G高速光模块MCU产品，光模块AFE产品实现量产，AI服务器电源芯片技术攻关顺利，推出第五代精简指令集双核MCU芯片，这家公司IGBT、MOSFET产品竞争力不断增强。

格芯与迈威尔共同推进下一代光学连接技术，机构称光互连已站在AI产业链的核心，这家公司子公司已进入格芯供应链体系，另一家子公司与格芯达成战略合作并发布硅光产品。

①玻纤布+AI算力，稳步推进电子级玻璃纤维布生产设备选型与客户验证，以及小批量销售，这家公司卡位高频高速覆铜板关键材料；
            ②人形机器人+液冷，这家公司钻攻机、五轴联动加工中心等可用于人形机器人零部件精密加工，AI硬件（液冷、光模块）新签订单同比增长超3倍。

华为发布新AI计算架构，分析师强Call超节点扩张将带动互联、先进封装与晶圆制造需求，这家公司是华为的通讯用连接器供应商，另一家224G高速背板连接器相关产品的样品在制作当中。