①刚刚！北京发文打造高性能一体化算力基础设施，重点布局智能算力，机构称推理侧及基础设施算力需求有望保持高景气，这家公司核心业务为金属软磁粉芯和AI芯片电感；
            ②功率半导体大厂再发涨价函，机构称半导体公司在收入和盈利能力都已进入新一轮成长期，这家公司核心业务为电源管理芯片、电池管理芯片及数模混合SoC芯片；
            ③这家铜箔公司8月HVLP4产品出货70吨左右。

①DeepSeek新模型限时内测！机构称随着大模型迭代升级，液冷市场需求迎来井喷式爆发，这家公司已构建双擎液冷技术体系，可满足算力芯片、高密度机柜、大容量电芯等高散热场景需求；
            ②三星在日本开设先进芯片封装研发中心，机构称AI算力迭代催生先进封装需求，这家公司在先进封装领域已形成了覆盖激光微加工、高密度互连、玻璃通孔（TGV）等核心技术的全链条解决方案；
            ③这家公司通过金华浙创金义智控间接持有张雪机车股权。

①事关光通信！工信部重磅发文部署400G及以上高速传输技术，推动100G光网设备下沉，机构预计全球光模块市场2028年将达1484.95亿美元，这家公司面向CPO应用的FAU和ELS产品目前已进入交付阶段；
            ②三星将于2027年1月首秀自研人形机器人，机构预计2030年全球人形机器人销量将达60.57万台，这家公司的四足机器人、人形机器人两大品类出货量均位居全球第一；
            ③这家公司针对ABF载板配套的相关材料尚处于研制阶段。

①七部门探索算力设施800V高压直流供电架构，推动超百千瓦单机柜部署，分析师看好AIDC供电架构变革的机遇，这家公司积极参与全球数据中心行业建设，为数据中心项目提供变压器、开关柜、电抗器等各类产品；
            ②内蒙古首笔“算力Token贷”发放，机构称算力租赁业绩弹性有望持续释放，这家公司可提供算力租赁及智算中心规划、建设、托管运维一体化服务；
            ③这家公司已全面布局CPO前沿测试技术，光芯片与硅光PIC芯片测试环节深度覆盖。

①工信部等十部门发文设立国家中小企业发展基金二期，带动社会资本投硬科技，机构称作为硬科技核心的芯片有望迎来新发展机遇，这家公司掌握了集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术；
            ②OpenAI称肯定会研发人形机器人，机构预计2035年人形机器人市场规模将达1383亿美元，这家公司的人形机器人是中国首款应用于注塑场景的具身智能机器人；
            ③这家公司深度参与编制国内首部数据中心冷板式液冷国家标准。