AI服务器单机柜功率向MW级迈进,驱动PCB从传统薄板向高层搭配厚铜全面升级。厚铜PCB的制造核心难点在于深孔电镀的均匀性与铜层附着力,传统直流电镀无法满足高纵横比通孔的填充要求,脉冲电镀设备成为刚需。
无论是自动驾驶还是机器人,物理AI的落地都绕不开操作系统对异构算力、实时控制与端云协同的调度。公司是AIOS领先企业,卡位了AI从“数字世界”走向“汽车与机器人等物理世界”的系统层接口这一稀缺生态位。