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【狙击龙虎榜午盘】缩量震荡静待宏观因素落地 市场进入方向选择前夜
AI服务器单机柜功率向MW级迈进,驱动PCB从传统薄板向高层搭配厚铜全面升级。厚铜PCB的制造核心难点在于深孔电镀的均匀性与铜层附着力,传统直流电镀无法满足高纵横比通孔的填充要求,脉冲电镀设备成为刚需。
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