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消息称英伟达Rubin Ultra芯片拟改用8层HBM
《科创板日报》10日讯,据业界消息,英伟达正考虑将下一代Rubin Ultra人工智能加速器的高带宽内存(HBM)方案,从此前的12层堆叠调整为8层。在存储成本不断上涨的背景下,英伟达更加重视单位带宽成本以及整机系统的经济性。 (台湾电子时报)
半导体芯片
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