①PCB上游涨价提速,分析师看好PTFE/MSAP等新技术方向; ②公司高端铜箔技术突破支撑国产替代,加速HVLP铜箔在客户端的认证。
电力+军工+CPO+PCB+光纤,五大热点一周以来获融资净买入情况(附表)。
具有不可替代的优势!算力功耗持续抬升背景下,这类新材料在AI服务器领域的应用是新的落地方向。
高盛大幅上调光模块出货预期,全球光通信产业迎来价值重估,最新整理光模块产业链市占率等(附表)。
①2026年在海内外供给扰动下供需趋紧,煤价中枢显著提高; ②光通信测试行业迈入投资高景气阶段,分析师看好这家测量仪器领军企业入局光模块测试领域。
海关总署公布8月进出口数据中,AI相关商品是出口增速出现反弹的主要支撑。