①PCB上游涨价提速，分析师看好PTFE/MSAP等新技术方向； ②公司高端铜箔技术突破支撑国产替代，加速HVLP铜箔在客户端的认证。
电力+军工+CPO+PCB+光纤，五大热点一周以来获融资净买入情况（附表）。
具有不可替代的优势！算力功耗持续抬升背景下，这类新材料在AI服务器领域的应用是新的落地方向。
高盛大幅上调光模块出货预期，全球光通信产业迎来价值重估，最新整理光模块产业链市占率等（附表）。
①2026年在海内外供给扰动下供需趋紧，煤价中枢显著提高； ②光通信测试行业迈入投资高景气阶段，分析师看好这家测量仪器领军企业入局光模块测试领域。
海关总署公布8月进出口数据中，AI相关商品是出口增速出现反弹的主要支撑。
