①PCB上游涨价提速,分析师看好PTFE/MSAP等新技术方向; ②公司高端铜箔技术突破支撑国产替代,加速HVLP铜箔在客户端的认证。
①液冷行业从“逻辑强化”切换到“订单-交付-报表”三重兑现; ②公司凭借制造和渠道优势积极承接订单,液冷业务有望快速放量。
成本占比第二,光引发剂是光刻胶核心原料之一,相关上市公司产能及营收占比一览(附表),这家公司半导体光刻胶光引发剂年产能80吨。
全球货币收紧是大趋势,加息周期下的股票组合管理变化:前期优化降低久期,中期等待估值出清,后期提高盈利权重;用现金流获取确定收益,用盈利增长获取进攻弹性。
①近期SENKO海内外进展积极,分析师看好SENKO相关产业链; ②这家公司客户拓展路径与三花智控相似,工业伺服及人形机器人打开第三成长曲线。
半导体+CPO+次新股+AI应用+PCB,五大热点一周以来获融资净买入情况(附表)。