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17:10 三星电机、LG Innotek测试产品以求进入英特尔EMIB-T供应链
《科创板日报》9日讯，三星电机和LG Innotek目前正在开发和测试产品 ，目标是进入英特尔EMIB-T封装基板的供应链。EMIB是英特尔推出的一种2.5D先进封装技术，其使用小型硅桥而非中介层连接芯片，因此更具成本效益。 （ZDNET Korea）
半导体芯片 英特尔
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