风口研报

财联社

财经通讯社

打开APP

【风口研报·公司】这家公司面向AI端的大尺寸晶圆级压电晶体材料打开公司全新增量弹性空间，已实现量产；困境反转的潜在养殖集团，这家公司养猪成本成功下降35%、经营现金流由负转正，后续还有重组方资产注入

2026-09-09 17:19

①这家公司资本配置向高端电子材料集中，面向AI端的大尺寸晶圆级压电晶体材料打开公司全新增量弹性空间，已实现量产；②困境反转的潜在养殖集团，这家公司养猪成本成功下降35%、经营现金流由负转正，后续还有重组方资产注入。

往期回顾：9月8日13:25《风口研报》精选“光纤”行业研报并加以梳理，引用分析师观点指出：中移动2026-2027普缆集采中标价较上轮提价九成。需求转向智算、GPU集群及DCI，2026国内光棒产能利用率高，全球光纤存供需缺口，紧平衡延续至2027年末。看好全产业链龙头，光棒自给+特种光纤标的盈利弹性更强，新品放量的头部企业有望开辟第二成长曲线。本文提及远东股份，其在9月9日涨停。

注：本产品为内容资讯产品，并非投资建议。以下内容仅为资讯价值展示非对相关公司的推荐建议，非未来走势预测。投资有风险，入市需谨慎。

财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。

相关阅读

查看更多

【风口研报·公司】上半年营收利润双爆发，分析师强call公司主业修复确定性强，并已切入半导体先进封装+特种光纤本土替代，未来2-3年业绩有望加速释放；另有一新晋AI材料受益散热+高阶PCB加工双重突破

①上半年营收利润双爆发，分析师强call公司主业修复确定性强，并已切入半导体先进封装+特种光纤本土替代，未来2-3年业绩有望加速释放；
            ②AI芯片散热+高阶PCB加工双重突破，这一新晋AI材料正在打开高价值应用空间，且我国占全球产量90%以上，产业化拐点即将到来。

381 人解锁 · 09-09 20:26 星期三

【机构调研】下游采购需求旺盛，这家铜箔供应商8月HVLP产品出货量达500吨

下游采购需求旺盛，这家铜箔供应商8月HVLP产品出货量达500吨，预计明年二季度5万吨高端电子电路铜箔基地将分批投产。

250 人解锁 · 09-09 19:38 星期三

热门解锁

【财联社早知道】刚刚！北京发文打造高性能一体化算力基础设施，重点布局智能算力，机构称推理侧及基础设施算力需求有望保持高景气，这家公司核心业务为金属软磁粉芯和AI芯片电感 ①刚刚！北京发文打造高性能一体化算力基础设施，重点布局智能算力，机构称推理侧及基础设施算力需求有望保持高景气，这家公司核心业务为金属软磁粉芯和AI芯片电感； ②功率半导体大厂再发涨价函，机构称半导体公司在收入和盈利能力都已进入新一轮成长期，这家公司核心业务为电源管理芯片、电池管理芯片及数模混合SoC芯片； ③这家铜箔公司8月HVLP4产品出货70吨左右。

【风口研报·公司】上半年营收利润双爆发，分析师强call公司主业修复确定性强，并已切入半导体先进封装+特种光纤本土替代，未来2-3年业绩有望加速释放；另有一新晋AI材料受益散热+高阶PCB加工双重突破 ①上半年营收利润双爆发，分析师强call公司主业修复确定性强，并已切入半导体先进封装+特种光纤本土替代，未来2-3年业绩有望加速释放； ②AI芯片散热+高阶PCB加工双重突破，这一新晋AI材料正在打开高价值应用空间，且我国占全球产量90%以上，产业化拐点即将到来。

【机构调研】下游采购需求旺盛，这家铜箔供应商8月HVLP产品出货量达500吨下游采购需求旺盛，这家铜箔供应商8月HVLP产品出货量达500吨，预计明年二季度5万吨高端电子电路铜箔基地将分批投产。