①受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%；
                                    ②台积电2026年CoWoS月产能有望突破13万片晶圆，2027年进一步提升至20万片。

①RBC日前发布研报称，SK海力士将持续受益于存储芯片上行周期；
                                    ②该行认为，DRAM供应紧张局面预计将持续到2027年，明年HBM价格可能上涨80%到100%；
                                    ③RBC重申了对SK海力士“跑赢大盘”的评级，目标价为200美元。

①摩根士丹利策略师坚持标普500指数年底将收于8000点的预测，但认为半导体板块的支撑位可能远低于当前水平；
                                    ②他们认为，半导体板块可能较当前水平再跌10%至15%，但调整已进入 “尾声阶段”，将在11月中旬结束。